本書聚焦于芯片產(chǎn)業(yè)，立足于“凹凸世界”的國際競爭新情景，從技術(shù)、產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)三個層面探討芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)理論，結(jié)合全球芯片產(chǎn)業(yè)競爭格局的演化以及我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史與現(xiàn)實，對芯片產(chǎn)業(yè)的三個環(huán)節(jié)和三大領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)實、突圍戰(zhàn)略和政策措施分別予以深度研究，最終落腳到芯片產(chǎn)業(yè)整體，借鑒日韓和中國臺灣地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)趕超的經(jīng)驗，提出我國在芯片產(chǎn)業(yè)突圍中的治理體系重構(gòu)和政策建議。