《未來工程師》是一套介紹未來科技趨勢(shì)的書籍，涵蓋了多個(gè)領(lǐng)域，包括機(jī)器人技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、有機(jī)農(nóng)業(yè)、量子技術(shù)、芯片與半導(dǎo)體以及5G與通信技術(shù)等。書中詳細(xì)介紹了這些技術(shù)的原理、應(yīng)用場(chǎng)景以及未來發(fā)展趨勢(shì)，并強(qiáng)調(diào)了科技對(duì)于人類社會(huì)的影響和改變。通過閱讀本書，讀者可以深入了解這些領(lǐng)域的最新進(jìn)展和未來趨勢(shì)，同時(shí)也可

本書分為三個(gè)部分。第1部分為“高等學(xué)校集成電路類專業(yè)人才培養(yǎng)戰(zhàn)略研究報(bào)告”，對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路類專業(yè)本科教育教學(xué)的現(xiàn)狀進(jìn)行調(diào)研，較為系統(tǒng)地整理國(guó)內(nèi)集成電路類專業(yè)學(xué)科布局、人才培養(yǎng)模式、人才需求和課程體系等方面的現(xiàn)狀。第2部分為“高等學(xué)校集成電路類專業(yè)核心課程體系”，全面介紹集成電路“101計(jì)劃”重點(diǎn)建設(shè)的8門核心課程的知識(shí)

本教材為職業(yè)本科能源動(dòng)力與材料類專業(yè)新形態(tài)教材。本教材主要內(nèi)容包括電芯極片智能制造工藝及裝備、電芯裝配、電芯后段工藝與檢測(cè)3個(gè)項(xiàng)目。本教材依據(jù)儲(chǔ)能電芯企業(yè)生產(chǎn)工序及生產(chǎn)車間布局，按照制漿、涂布、制片、裝配、注液、化成、測(cè)試工藝流程整體設(shè)計(jì)，將職業(yè)行動(dòng)領(lǐng)域中的工作過程融合在學(xué)習(xí)情境的教與學(xué)的過程中，突出學(xué)生主體、能力培養(yǎng)

本書系統(tǒng)介紹了高性能集成電路封裝有機(jī)基板材料的制備、結(jié)構(gòu)、性能及典型應(yīng)用，全書共分五章，第一章概述了集成電路封裝基板材料的基本理論，第二～五章分別聚焦氰酸酯樹脂、苯并嗪樹脂、環(huán)氧樹脂及雙馬來酰亞胺�踩�嗪樹脂四大體系，深入探討了這些材料的制備、表征、性能調(diào)控和復(fù)合改性，并通過大量實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)揭示了材料的構(gòu)效關(guān)系。本書總結(jié)了作

本書系統(tǒng)地介紹了形式化驗(yàn)證的概念和原理，通過豐富的實(shí)例生動(dòng)地展示了形式化驗(yàn)證所需的TCL和SVA語言語法規(guī)則。書中以目前廣泛采用的RISC-V架構(gòu)為例，借助新思科技的VCFormal形式化驗(yàn)證工具，全面展示了該工具中常用應(yīng)用的使用方法、常見問題及其解決方案，為讀者提供了從基礎(chǔ)知識(shí)到高級(jí)應(yīng)用的學(xué)習(xí)途徑，幫助廣大的IC工程

本書基于職業(yè)崗位能力要求，立足新時(shí)代“中國(guó)芯”發(fā)展的戰(zhàn)略需求，精心設(shè)計(jì)了6個(gè)項(xiàng)目，由淺入深、系統(tǒng)全面地介紹集成電路測(cè)試相關(guān)知識(shí)與技能。從集成電路搭建測(cè)試環(huán)境，到數(shù)字芯片和模擬芯片的典型參數(shù)測(cè)試，再到功能測(cè)試和綜合電路測(cè)試，全方位訓(xùn)練學(xué)生的集成電路測(cè)試綜合技能。在每個(gè)項(xiàng)目都引導(dǎo)學(xué)生傳承工匠精神，將個(gè)人理想與民族復(fù)興結(jié)合起

本書是根據(jù)微電子工藝實(shí)驗(yàn)的基本教學(xué)要求編寫的，秉持“理論與實(shí)踐并重”的理念，在內(nèi)容安排上注重對(duì)學(xué)生實(shí)驗(yàn)技能的培養(yǎng)。全書精心設(shè)計(jì)了12個(gè)實(shí)驗(yàn)，包括1個(gè)工藝仿真基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、6個(gè)單步工藝實(shí)驗(yàn)和5個(gè)成套工藝實(shí)驗(yàn)。每個(gè)實(shí)驗(yàn)均配有詳細(xì)的操作指導(dǎo)，還安排了啟發(fā)性思考題和拓展實(shí)驗(yàn)內(nèi)容，便于開展分層教學(xué)，各�？筛鶕�(jù)自己的需求選做。本書可作

本書系統(tǒng)闡述硅后驗(yàn)證和SoC調(diào)試中所面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)、前沿技術(shù)與最新研究進(jìn)展，旨在顯著提升驗(yàn)證效率并降低調(diào)試成本。本書匯集了硅后驗(yàn)證和調(diào)試專家的研究成果：第1章概述SoC設(shè)計(jì)方法學(xué)，并強(qiáng)調(diào)硅后驗(yàn)證和調(diào)試所面臨的挑戰(zhàn)；第2～6章描述設(shè)計(jì)調(diào)試架構(gòu)的有效技術(shù)，包括片上設(shè)備和信號(hào)選擇；第7～10章介紹生成測(cè)試和斷言的有效技術(shù)；第

本書以AltiumDesigner24為基礎(chǔ),兼容AltiumDesigner09、17、19等版本,通過大量的實(shí)戰(zhàn)演示,總結(jié)了項(xiàng)目設(shè)計(jì)過程中設(shè)計(jì)者可能遇到的軟件使用的難點(diǎn)與重點(diǎn),詳細(xì)講解了多達(dá)400個(gè)問題的解決方法及軟件操作技巧,以便為讀者提供PCB設(shè)計(jì)一站式解決方案。AltiumDesigner24利用Window

本書為讀者提供了深入了解和掌握可制造性設(shè)計(jì)（DFM）和可靠性設(shè)計(jì)（DFR）所需的知識(shí)和技能。本書首先介紹了CMOSVLSI設(shè)計(jì)的趨勢(shì)，并簡(jiǎn)要介紹了可制造性設(shè)計(jì)和可靠性設(shè)計(jì)的基本概念；其次介紹了半導(dǎo)體制造的各種工藝步驟，并探討了工藝與器件偏差以及分辨率增強(qiáng)技術(shù)；然后深入研究了半導(dǎo)體制造過程中的各種制造缺陷及其對(duì)電路的影響