經(jīng)過最近二十余年的發(fā)展,各種不同結(jié)構(gòu)的MJLCPs被設計合成出來,已發(fā)展成了兩類MJLCPs,即聚苯乙烯主鏈MJLCPs體系和聚降冰片烯主鏈MJLCPs體系,不同類型的主鏈決定了不同的分子結(jié)構(gòu)合成策略和聚合方式!毒酆衔镦湷肿咏M裝與功能化:甲殼型液晶聚合物》一書從MJLCPs分子結(jié)構(gòu)設計合成、液晶相態(tài)調(diào)控、嵌段共聚物
本書共分為5章,分別介紹了準晶光子晶體概述、準晶光子晶體數(shù)值分析方法和仿真軟件、準晶光子晶體帶隙和傳輸特性、周期/準晶光子晶體偏振器件,以及成像特性等。
大學由不同的學科聚合組成,并根據(jù)各個學科研究方向的差異,匯聚不同專業(yè)的學界英才,具有教書育人、科學研究、服務社會、文化傳承等職能。當然,這項探索科學、挑戰(zhàn)未知、啟迪智慧的事業(yè)也期盼無數(shù)青年人的加入,吸引著社會各界的關(guān)注。也許你即將走進大學,但在選擇專業(yè)上尚存困惑;也許你已經(jīng)進入大學,但對專業(yè)尚未形成系統(tǒng)認知;也許你已經(jīng)
本書含結(jié)晶學和礦物學兩部分內(nèi)容。結(jié)晶學部分,以晶體對稱—晶體定向—單形與聚形為線索,直觀地介紹了晶體宏觀對稱、群論基礎(chǔ)、晶體結(jié)構(gòu)微觀對稱理論;同時還介紹了晶體生長、晶體規(guī)則連生及晶體化學的基礎(chǔ)知識。礦物學部分,先介紹了基礎(chǔ)知識,然后對各大類、類、族、種等不同晶體化學分類級別的礦物進行了歸納、對比,重點是闡述各大類、類、
《相分離技術(shù)及應用》一書全面總結(jié)了氣固、氣液、液固以及其他形式的各物質(zhì)相態(tài)之間的分離理論和技術(shù)。從基礎(chǔ)理論出發(fā),到新技術(shù)的開發(fā)和應用,全面闡釋了“相分離”的概念和過程,全面總結(jié)了化工生產(chǎn)和環(huán)保領(lǐng)域中所涉及的各物質(zhì)相態(tài)分離的過程,實現(xiàn)了理論與實踐的結(jié)合。從傳統(tǒng)分離方法到新型高效的分離方法,論述完整,角度新穎,對工業(yè)生產(chǎn)有
Fullprof是一種用于晶體結(jié)構(gòu)分析和精修的軟件工具,被廣泛應用于材料科學和固體物理領(lǐng)域。它能夠擬合實驗數(shù)據(jù)和理論模型,從而確定晶體結(jié)構(gòu)的精確參數(shù)。在晶體分析中,F(xiàn)ullprof的應用對于研究工作具有重要意義。它可以幫助研究人員確定晶體結(jié)構(gòu)的空間群和晶胞參數(shù),提供準確的晶胞參數(shù)和晶體結(jié)構(gòu)信息,從而幫助研究人員理解晶體
晶體結(jié)構(gòu)精修主要基于Rietveld方法,該方法通過在給定的晶體結(jié)構(gòu)模型上,利用最小二乘法對晶體結(jié)構(gòu)信息和峰形參數(shù)進行擬合,使計算圖譜與實際衍射圖譜盡可能一致。這種方法能夠充分利用全譜衍射數(shù)據(jù),有效解析出晶胞參數(shù)、原子位置等關(guān)鍵信息,對于材料科學、物理、化學等領(lǐng)域的研究具有重要意義。
結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系是材料科學與工程領(lǐng)域的關(guān)鍵話題之一。要理解為什么一種材料能夠展現(xiàn)出某種性能,首先是分析其晶體結(jié)構(gòu),揭示其結(jié)構(gòu)特征。本書為讀者深入解釋了如何借助X射線衍射和透射電子顯微鏡進行晶體結(jié)構(gòu)分析。本書主要內(nèi)容如下:晶體學基礎(chǔ);材料的X射線衍射,包括幾何原理、X射線衍射強度以及實驗方法;材料的透射電子顯微技術(shù),
晶體缺陷知識屬于固體科學的基本組成部分,對物質(zhì)的制備、性能和應用等研究均可產(chǎn)生重要的作用。本書較為全面而系統(tǒng)地簡要介紹有關(guān)晶體缺陷的基本知識,主要是晶體缺陷中最基本的形式即晶體點缺陷,呈現(xiàn)其基本知識、基本研究方法及基本理論應用,內(nèi)容主要包括晶體缺陷的概念、點缺陷的類型、點缺陷的形成、點缺陷的表征、點缺陷熱力學、點缺陷的
"晶體材料具有非常優(yōu)異的性能,已在高新技術(shù)及工業(yè)應用上引起廣泛關(guān)注。本書主要對晶體物理性能的兩大特點:物理性能(力、熱、電、磁、光、聲)的各向異性和不同物理效應之間存在的相互作用,給予了從基本原理到應用的較為詳細的介紹,特別是對激光光學晶體在激光的調(diào)制、調(diào)Q、鎖模、倍頻(非線性光學)、參量轉(zhuǎn)換,電光,聲光,熱電,磁電,