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當(dāng)前分類(lèi)數(shù)量:8575  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TB 一般工業(yè)技術(shù)】 分類(lèi)索引
  •  分子模擬在含能材料中的應(yīng)用
    • 分子模擬在含能材料中的應(yīng)用
    • 陳芳 著/2025-6-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥128
    • 分子模擬在含能材料中的應(yīng)用具有顯著意義,它可以通過(guò)計(jì)算和模擬分子間相互作用,預(yù)測(cè)分子結(jié)構(gòu)、動(dòng)力學(xué)和熱力學(xué)性質(zhì),為含能材料的設(shè)計(jì)、合成和應(yīng)用提供有力支持。《分子模擬在含能材料中的應(yīng)用》聚焦于含能材料結(jié)晶形貌和熱分解機(jī)理,有針對(duì)性地總結(jié)了相關(guān)理論計(jì)算在含能材料中的應(yīng)用。本書(shū)內(nèi)容系統(tǒng)全面,可供材料、化工相關(guān)專業(yè)科研人員參考使

    • ISBN:9787122471161
  • 二維碳基材料的結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)與電聲特性
    • 二維碳基材料的結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)與電聲特性
    • 孔攀龍/2025-5-12/ 北京郵電大學(xué)出版社/定價(jià):¥59
    • 第1章二維碳基材料導(dǎo)論:本章概述了二維材料的發(fā)展背景,特別是二維碳基材料的興起與其在電子、光電和儲(chǔ)能等領(lǐng)域中的應(yīng)用前景。闡述了碳基化合物的重要研究意義,并總結(jié)了當(dāng)前二維材料領(lǐng)域的最新進(jìn)展,特別是結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)技術(shù)在新材料開(kāi)發(fā)中的應(yīng)用,以及碳基化合物的電聲輸運(yùn)性質(zhì)。第2章密度泛函理論:本章詳細(xì)介紹了密度泛函理論的基本原理及其在

    • ISBN:9787563575275
  • 二維納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料的合成、性能和應(yīng)用
    • 二維納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料的合成、性能和應(yīng)用
    • [印]薩提亞布拉塔·吉特 [印]桑塔努·達(dá)斯/2025-5-12/ 中國(guó)紡織出版社有限公司/定價(jià):¥168
    • 二維納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料的合成、性能和應(yīng)用》主要介紹了了除石墨烯(例如BN納米片、MoS2、NbSe2、WS2等)以外的二維材料的現(xiàn)狀和未來(lái)前景,這些材料已經(jīng)被考慮用于低端和高端技術(shù)應(yīng)用。提供了二維材料及其異質(zhì)結(jié)構(gòu)的不同合成技術(shù)的概述,對(duì)這些材料的潛在應(yīng)用進(jìn)行了詳細(xì)解釋。

    • ISBN:9787522918822
  • 工程材料及成型技術(shù)
    • 工程材料及成型技術(shù)
    • 李云霞,宋科主編/2025-5-1/ 重慶大學(xué)出版社/定價(jià):¥45
    • 本書(shū)為校企合作教材,系統(tǒng)介紹了工程材料與成型技術(shù)知識(shí)。第一篇為理論基礎(chǔ),涵蓋材料分類(lèi)與性能、晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶原理及相圖、鋼的熱處理等核心理論,解析材料內(nèi)部特性與變化規(guī)律;第二篇為常用工程材料,介紹了鋼、鑄鐵、有色金屬、非金屬及新型材料的分類(lèi)、性能與應(yīng)用,結(jié)合汽車(chē)零件、機(jī)床主軸等實(shí)例說(shuō)明選材原則;第三篇為工程材料成型技術(shù),

    • ISBN:9787568953801
  • 人機(jī)工程設(shè)計(jì)
    • 人機(jī)工程設(shè)計(jì)
    • 薛艷敏,劉洋編著/2025-5-1/ 中國(guó)輕工業(yè)出版社/定價(jià):¥68
    • 本教材在多部相關(guān)教材的基礎(chǔ)上進(jìn)行建設(shè),強(qiáng)調(diào)人-機(jī)-環(huán)境系統(tǒng)中環(huán)境的特征和與人、與機(jī)的關(guān)系,命名為《人-機(jī)-環(huán)系統(tǒng)與設(shè)計(jì)》。在“人與環(huán)境的設(shè)計(jì)”中加入“熱舒適性設(shè)計(jì)”、“振動(dòng)的影響及應(yīng)用”、“噪聲的影響及應(yīng)用”、“聲音景觀”等內(nèi)容,“安全與可靠性設(shè)計(jì)”內(nèi)容也進(jìn)行了拓寬和加強(qiáng)。教材設(shè)有八章,分別為:人機(jī)工程學(xué)概述、人體測(cè)量

    • ISBN:9787518453818
  • 以手而思
    • 以手而思
    • 吳冬俊著/2025-5-1/ 中國(guó)海洋大學(xué)出版社/定價(jià):¥88
    • 本書(shū)深入探討了設(shè)計(jì)手繪在美學(xué)傳承與創(chuàng)新思維激發(fā)中的作用。從人類(lèi)自古以來(lái)對(duì)美的追求談起,美術(shù)從遠(yuǎn)古時(shí)期的壁畫(huà)、彩陶等文化遺存發(fā)展至今天專門(mén)的學(xué)科體系,尤其在美術(shù)教育和選拔人才方面扮演著重要角色。然而,傳統(tǒng)美術(shù)教育側(cè)重繪畫(huà)藝術(shù),對(duì)手繪作為設(shè)計(jì)創(chuàng)新工具的功能涉及較少,這對(duì)應(yīng)用型設(shè)計(jì)專業(yè)而言尤為突出。在工業(yè)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品藝術(shù)設(shè)計(jì)等

    • ISBN:9787567041875
  • 工程制圖基礎(chǔ)
    • 工程制圖基礎(chǔ)
    • 何培斌,冉琰主編/2025-5-1/ 重慶大學(xué)出版社/定價(jià):¥59
    • 本書(shū)共11章,包括:制圖基本知識(shí)和基本技能,投影概念及投影法,點(diǎn)、直線、平面的投影,輔助正投影,平面體及其投影,規(guī)則曲線,曲面及曲面立體,軸測(cè)圖,組合體及其投影,圖樣畫(huà)法,計(jì)算機(jī)輔助三維造型設(shè)計(jì)及制圖等內(nèi)容。

    • ISBN:9787568951821
  • 工程力學(xué)基礎(chǔ):材料力學(xué)
    • 工程力學(xué)基礎(chǔ):材料力學(xué)
    • 張強(qiáng) 水小平 編著/2025-5-1/ 北京理工大學(xué)出版社/定價(jià):¥49
    • 本教材是為滿足非機(jī)械類(lèi)本科專業(yè)學(xué)習(xí)基礎(chǔ)力學(xué)知識(shí)的需求而編寫(xiě)的實(shí)用型教材。隨著現(xiàn)代工程技術(shù)的快速發(fā)展,力學(xué)知識(shí)在多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域中的應(yīng)用日益廣泛,尤其是在自動(dòng)化、交通運(yùn)輸、測(cè)控技術(shù)與儀器等非機(jī)械類(lèi)專業(yè)中,掌握基礎(chǔ)的力學(xué)理論和應(yīng)用能力已成為培養(yǎng)高素質(zhì)應(yīng)用型人才的重要環(huán)節(jié)。為此,本教材以“少學(xué)時(shí)、重基礎(chǔ)、強(qiáng)應(yīng)用”為編寫(xiě)原則,系統(tǒng)

    • ISBN:9787576354607
  • 建筑3D打印
    • 建筑3D打印
    • 周誠(chéng),周燕,徐捷主編/2025-5-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥45
    • 本書(shū)共5章,主要內(nèi)容包括:緒論、打印混凝土材料及其性能、打印工藝裝備體系、共性打印支撐技術(shù)、典型建筑3D打印案例分析。

    • ISBN:9787111781028
  • 聚芳醚腈復(fù)合材料微納結(jié)構(gòu)及介電性能調(diào)控
    • 聚芳醚腈復(fù)合材料微納結(jié)構(gòu)及介電性能調(diào)控
    • 劉書(shū)寧著/2025-5-1/ 電子科技大學(xué)出版社/定價(jià):¥68
    • 本書(shū)介紹通過(guò)分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)制備具有不同鏈節(jié)結(jié)構(gòu)、不同形態(tài)結(jié)構(gòu)的聚芳醚腈基體樹(shù)脂,再以鈦酸鋇鐵電陶瓷納米粒子和石墨烯為主要組分構(gòu)筑多種具有不同微納結(jié)構(gòu)的功能填料,采用溶液共混、流延工藝技術(shù)制備得到聚芳醚腈基復(fù)合電介質(zhì)薄膜材料,詳細(xì)探究了不同微納結(jié)構(gòu)填料與不同聚集態(tài)結(jié)構(gòu)聚合物基質(zhì)對(duì)聚芳醚腈基復(fù)合薄膜熱性能、力學(xué)性能、介電及儲(chǔ)

    • ISBN:9787577012735