本書介紹了無線電各類業(yè)務(wù)的電波傳播特性計算方法、模型驗證及本地化方法，主要包括地面固定業(yè)務(wù)、地面及海上移動業(yè)務(wù)、航空移動業(yè)務(wù)、地空衛(wèi)星通信業(yè)務(wù)、超視距散射通信業(yè)務(wù)、對流層大氣波導(dǎo)電波傳播特性計算方法等；相關(guān)模型計算采用電磁嚴格理論計算與推薦模型相結(jié)合的方法，保證了模型計算結(jié)果的可信性，具有較強的理論指導(dǎo)與實踐意義。

本書結(jié)合電磁兼容技術(shù)的發(fā)展和*新應(yīng)用技術(shù)，以電磁兼容工程設(shè)計與應(yīng)用為核心內(nèi)容，在概述電磁兼容與電磁干擾的基礎(chǔ)上，系統(tǒng)地講述了低壓供電系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計、接地設(shè)計、PLC控制系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計、變頻調(diào)速系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計、通信接口電磁兼容設(shè)計等內(nèi)容。本書文字通俗、重點突出、內(nèi)容新穎實用，以理論與工程應(yīng)用相結(jié)合的方式，深入淺出地

本書是《電子材料物理（第二版）》（呂文中等編，科學(xué)出版社，2017年2月）教材的配套用書。書中概括教材各章節(jié)的基本要求、主要內(nèi)容、重點與難點、基本概念與重要公式，同時圍繞課程教學(xué)要求及教材的重難點，在各章節(jié)增加相應(yīng)習(xí)題，以鞏固教材中對基本概念和原理的學(xué)習(xí)與理解。書后還附有常用物理常數(shù)表及常用物理量的國際單位制和高斯單位

本書主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件的識別與檢測、基本放大電路的認識、常用放大器及其應(yīng)用、正弦波振蕩器的認識及制作、高頻處理電路的認識與裝配、直流穩(wěn)壓電源的制作、數(shù)字信號與邏輯電路的認識、組合邏輯電路的認識及應(yīng)用、觸發(fā)器及其應(yīng)用電路的制作、寄存器和計數(shù)器的應(yīng)用、脈沖信號的產(chǎn)生與變換等。

本書是中等職業(yè)學(xué)校電子類專業(yè)和機電類專業(yè)的學(xué)習(xí)和復(fù)習(xí)用書。是電子電工課程教學(xué)指導(dǎo)與新電子電工類職業(yè)高考輔導(dǎo)系列叢書的組成部分。 本書分為主冊和附冊兩部分。主冊以各章為單元，將電子技術(shù)基礎(chǔ)知識分為單元同步練習(xí)、單元質(zhì)量檢測、綜合質(zhì)量檢測三部分來達到學(xué)習(xí)指導(dǎo)和鞏固練習(xí)的目的。是一套全面綜合了全國多個省份對口高考考試大綱并

本書將學(xué)習(xí)任務(wù)采用工作頁形式呈現(xiàn)，以適應(yīng)一體化教學(xué)。一體化教學(xué)遵循“資訊、決策、計劃、實施、檢查、評價”六步原則，每個學(xué)習(xí)任務(wù)主要包括明確工作任務(wù)、制訂工作計劃、實施任務(wù)、總結(jié)與評價等教學(xué)環(huán)節(jié)，教師可以對照書中每個環(huán)節(jié)來組織教學(xué)，實現(xiàn)“教、學(xué)、做”融為一體的人才培養(yǎng)模式。 本書內(nèi)容包括USB小風(fēng)扇不起動故障檢測與維修

本書在多年電子實習(xí)教學(xué)實踐經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，以基本電子工藝知識和電子產(chǎn)品裝配為主線，對電子產(chǎn)品制作過程進行了全面介紹。內(nèi)容包括：安全用電，焊接技術(shù)，電子元器件，印制電路板的設(shè)計和制作，電子電路讀圖，六管超外差（AM)）收音機，調(diào)頻（FM）收音機、PJ-80無線測向機、MP3數(shù)碼播放器的制作、調(diào)頻收音機對講機等項目原理及安裝

本教材主要面向高等學(xué)校計算機類或非電類專業(yè)開設(shè)的模擬電路和數(shù)字電路等電子技術(shù)基礎(chǔ)課程配套的實驗，在內(nèi)容上力求敘述簡明扼要，通俗易懂，注重基本概念、基本原理與基本操作的介紹。使學(xué)生既能全面感性的了解電子電路的概貌，又能結(jié)合理論授課內(nèi)容，重點實踐電子技術(shù)的基礎(chǔ)知識，為后續(xù)學(xué)習(xí)、科研奠定基礎(chǔ)。

本書全面系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過程。內(nèi)容包括電子產(chǎn)品制造概述、半導(dǎo)體材料制備、集成電路制造、集成電路封裝、表面組裝。全書以電子產(chǎn)品整個制造過程為線索，從最初的半導(dǎo)體材料制備講起，通過集成電路制造及集成電路封裝再到最后的表面組裝，最終完成電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程。系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過程中的相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等

《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝（第3版）》是中等職業(yè)教育電子信息類國家規(guī)劃教材，根據(jù)教育部頒布的電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)方案以及相關(guān)國家職業(yè)標準和職業(yè)技能鑒定規(guī)范修訂而成。全書共分8章，包括基礎(chǔ)知識、電子產(chǎn)品的防護設(shè)計、電子產(chǎn)品的元器件布局與裝配、印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計及制造工藝、表面組裝技術(shù)及微組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品的整機裝配與調(diào)試、電