本書的主要內(nèi)容由兩大模塊組成，即模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)。其中模擬電子技術(shù)模塊包括晶體二極管及其應(yīng)用、晶體三極管及放大電路基礎(chǔ)、常用放大器等；數(shù)字電子技術(shù)模塊包括數(shù)字電路基礎(chǔ)、組合邏輯電路、觸發(fā)器等。

本書是湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院與珠海偉創(chuàng)力、深圳華為、深圳富士康等國內(nèi)外一流電子企業(yè)合作的產(chǎn)物，遵循了工作過程系統(tǒng)化課程開發(fā)理論，采用了學(xué)習(xí)情境式教學(xué)單元，體現(xiàn)了高職教育職業(yè)化、實踐化特色。作為資源庫課程開發(fā)成果的載體，本書不再使用傳統(tǒng)的章節(jié)式體例，而是采用電子產(chǎn)品生產(chǎn)與檢驗職業(yè)含義更加豐富的“學(xué)習(xí)情境”搭建教學(xué)單元。與傳

本書是在作者三十多年教學(xué)及科研實踐基礎(chǔ)上編寫而成的，系統(tǒng)講述電磁場與電磁波、微波技術(shù)、天線的基本概念、理論、分析方法和基本技術(shù)。本書結(jié)構(gòu)緊湊、內(nèi)容精練、體系完整、思路貫通，全書包括緒篇（電磁場理論概要）、上篇（微波傳輸線與微波元件）和下篇（天線基本原理與技術(shù)），分別講述電磁場與電磁波的基本概念與規(guī)律，電磁波導(dǎo)行傳輸與控

本書全面、系統(tǒng)地介紹了各級電子封裝工藝所使用的封裝設(shè)備、各種類型集成電路測試系統(tǒng)、測試輔助設(shè)備和半導(dǎo)體封裝模具。全書通過封裝工藝的簡述引出設(shè)備，分別論述了電子封裝工藝設(shè)備在電子和半導(dǎo)體封裝工藝中的作用和地位，較系統(tǒng)地介紹了電子和半導(dǎo)體封裝不同工藝階段所對應(yīng)的封裝設(shè)備的工藝特點、工作原理、關(guān)鍵部件及應(yīng)用的代表性產(chǎn)品示例。

本書第1版自2003年出版以來，得到了很多院校師生的認(rèn)可。本書在第1版基礎(chǔ)上進(jìn)行了修訂，更加淡化理論，注重應(yīng)用，增加一些新知識、新技術(shù)，使之更符合當(dāng)前教學(xué)的需求。全書共分15章，主要內(nèi)容為半導(dǎo)體二極管及其應(yīng)用、半導(dǎo)體三極管及其放大電路、負(fù)反饋放大電路、集成運算放大器及其應(yīng)用、功率放大電路、正弦波振蕩電路、直流穩(wěn)壓電路、

本書第1版自2003年出版以來，得到了很多院校師生的認(rèn)可。本書在第1版基礎(chǔ)上進(jìn)行了修訂，更加淡化理論，注重應(yīng)用，增加一些新知識、新技術(shù)，使之更符合當(dāng)前教學(xué)的需求。全書共分15章，主要內(nèi)容為半導(dǎo)體二極管及其應(yīng)用、半導(dǎo)體三極管及其放大電路、負(fù)反饋放大電路、集成運算放大器及其應(yīng)用、功率放大電路、正弦波振蕩電路、直流穩(wěn)壓電路、

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《中等職業(yè)教育規(guī)劃教材：電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試》以全國職業(yè)院校技能大賽電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試競賽項目的內(nèi)容與要求為藍(lán)本，力求突破傳統(tǒng)學(xué)科教學(xué)體系框架，建立以工作過程為導(dǎo)向，以項目式教學(xué)為抓手，以學(xué)生的職業(yè)能力培養(yǎng)為目標(biāo)的體系框架。所涉及的教學(xué)項目緊扣未來學(xué)生實際工作需要，在項目的學(xué)習(xí)過程中讓學(xué)生充分體驗“學(xué)中做、做

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