本書從RTL設計師視角出發(fā)，系統(tǒng)梳理ASIC/VLSI行業(yè)標準工作流程中的關鍵知識與面試要點，通過分享行業(yè)經(jīng)驗與獨特視角，幫助讀者理解企業(yè)所需技能，提升面試競爭力，斬獲心儀職位。全書分為三大部分：第一部分圍繞架構與微架構展開，涵蓋CPU流水線、CPU亂序調(diào)度、虛擬內(nèi)存和TLB、緩存一致性、FIFO、CDC、LRU算法、

本書基于作者多年的工作經(jīng)驗和對軟件功能的深入理解，以快速學習套件和問答形式，系統(tǒng)講解了Candence?Virtuoso?ADE產(chǎn)品套件知識和使用技巧，全書共9章。第1章為入門引導，介紹了產(chǎn)品套件及電路仿真設置、數(shù)據(jù)處理等操作，提及實時調(diào)校仿真與蒙特卡羅分析。第2章和第3章分別闡述了進階仿真方式和實用電路分析工具。第4

本書從實用性和先進性出發(fā)，較全面地介紹微波集成電路與系統(tǒng)的基本理論和系統(tǒng)應用方面的技能。全書共13章，主要內(nèi)容包括：引言、無線系統(tǒng)簡介、微波集成電路基礎、微波無源器件、微波放大器、微波振蕩器、微波混頻器、微波檢波器、微波倍頻器、微波控制器件、微波天線、調(diào)制解調(diào)器、電路與系統(tǒng)仿真軟件等。本書提供配套的電子課件PPT、習題

本書依據(jù)CadencePCB17.4版本編寫，簡明介紹了利用CadencePCB17.4實現(xiàn)原理圖與PCB設計的方法和技巧。本書結合設計實例，配合大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹Allegro17.4印制電路板設計流程和電路綜合設計的方法。本書注重實踐和應用技巧的分享。全書共16章，主要內(nèi)容包括：Allegro17.

本書以嘉立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）為設計平臺，以GD32E230核心板為硬件載體，介紹電路設計與制作的全過程。本書主要內(nèi)容包括嘉立創(chuàng)EDA介紹、GD32E230核心板介紹、GD32E230核心板原理圖及PCB設計、電路板制作、焊接與調(diào)試、程序下載與驗證、元件庫等。希望讀者在學習完本書后，能夠掌握電路設計與制作所需的基本技能，

本書全面探討了集成電路（IC）的起源、發(fā)展歷程與技術演進，深入分析了其對社會、經(jīng)濟和科技領域的深遠影響。從半導體材料的早期探索、晶體管的發(fā)明與應用，到集成電路的誕生與創(chuàng)新，每一章都詳細描述了技術突破如何推動集成電路的產(chǎn)業(yè)化和全球化發(fā)展。特別是摩爾定律的提出，推動了集成電路在性能、處理速度和功耗方面的持續(xù)提升，催生了智能

本書為集成電路新興領域十四五高等教育教材。本書以構成集成電路的核心半導體器件為對象，以集成電路設計為出發(fā)點，聚焦集成器件電子學理論知識，深入闡述集成電路中集成半導體器件的載流子運動規(guī)律與器件工作物理原理，系統(tǒng)介紹在現(xiàn)代集成電路中主要使用的半導體器件，重點闡述PN結，雙極晶體管BJT、MOSFET器件，對比介紹異質(zhì)PN結

本書面向射頻前端系統(tǒng)，采用基于硅通孔(TSV)的三維集成技術，研究小型化、可集成化無源元件等核心科學問題，介紹相關前沿領域和研究進展，重點論述基于TSV的濾波器、分支線耦合器、功分器、變壓器等關鍵技術，可為關鍵前沿領域的戰(zhàn)略研究布局和技術融通創(chuàng)新提供基礎性、通用性的理論基礎，技術手段和知識儲備，為推進三維集成技術在電子

作為現(xiàn)代信息化社會的基礎，集成電路在半個多世紀里得到迅猛發(fā)展。模/數(shù)轉換器（Analog-to-DigitalConverter，ADC）構建了自然界模擬信號與可處理數(shù)字信號之間的橋梁，被譽為模擬電路皇冠上的明珠。ADC廣泛應用于語音處理、醫(yī)療監(jiān)護、工業(yè)控制及寬帶通信等領域中，是現(xiàn)代電子設備必不可少的電路模塊。隨著移動

內(nèi)容簡介本書以Cadence公司發(fā)布的全新CadenceAllegro24.1電子設計工具為基礎，全面兼容CadenceAllegro23.1等常用版本。本書共14章，系統(tǒng)介紹CadenceAllegro全新的功能，以及利用電子設計工具進行原理圖設計、原理圖庫設計、PCB庫設計、PCB流程化設計、DRC、實例設計的過程