本書重點圍繞邊緣計算中的資源調(diào)度機制，從資源管理、計算卸載策略以及服務(wù)部署方法等方面進行研究，形成融調(diào)度框架、調(diào)度策略、卸載策略、部署策略于一體的較完備的邊緣計算服務(wù)資源調(diào)度內(nèi)容體系。首先，從服務(wù)請求的規(guī)范化管理和資源的隨機應(yīng)用調(diào)度兩方面提出資源管理方案，實現(xiàn)虛擬機資源的管理和預(yù)先調(diào)度，加強資源的動態(tài)性以及自適應(yīng)性管理

教材涵蓋軟件構(gòu)造安全等新技術(shù)、供應(yīng)鏈安全、智能化對軟件安全影響等新問題、軟件自動修復(fù)、類型安全語言等新進展。將正向逆向結(jié)合，突出逆向分析方法，從方法論上和漏洞機理的深度剖析上，引發(fā)學(xué)生深度思考，建立系統(tǒng)的軟件安全觀。針對漏洞分析、惡意代碼檢測等內(nèi)容，沿著從理論分析、實驗驗證到技術(shù)實現(xiàn)的主線展開；圍繞軟件安全開發(fā)、軟件全

岑可法院士長期從事能源高效清潔利用領(lǐng)域的教學(xué)和研究工作。本文集共分三篇，分別選錄了岑可法院士自20世紀(jì)60年代以來在各學(xué)術(shù)期刊公開發(fā)表的論文、出版的著作及學(xué)術(shù)報告的代表性作品。內(nèi)容涉及化石燃料的能源高效清潔利用、廢棄物能源化處置新技術(shù)、生物質(zhì)能利用技術(shù)、潔凈煤燃燒高效裂解及氣化技術(shù)、能源利用過程中多種污染物協(xié)同脫除技術(shù)

作為國家重點研發(fā)計劃“新型特種陶瓷材料制備關(guān)鍵技術(shù)”的突出成果之一，本書以基于機械合金化的SiBCN系非晶陶瓷為對象，在介紹SiBCN系非晶陶瓷制備方法、微觀組織結(jié)構(gòu)特征及力學(xué)、高溫抗氧化性能基礎(chǔ)上，從材料科學(xué)角度系統(tǒng)闡述了機械合金化的固態(tài)非晶化機理、等溫析出SiC晶相動力學(xué)及高溫?zé)岱�(wěn)定性，高壓燒結(jié)制備完全非晶態(tài)SiB

電介質(zhì)廣泛用于通信、能源、傳感、探測等領(lǐng)域，近年發(fā)展起來的負(fù)介材料賦予了電介質(zhì)新的內(nèi)涵。超材料的誕生在某種程度上始于對負(fù)介電的探索。本書在介紹負(fù)介材料基本概念基礎(chǔ)上，從逾滲構(gòu)型超材料的角度闡述了基于逾滲理論的負(fù)介材料構(gòu)型設(shè)計和制備策略。關(guān)于負(fù)介材料蘊含的豐富物理現(xiàn)象，闡述了等效介質(zhì)近似等宏觀現(xiàn)象和載流子輸運等微觀機制。

本書介紹了異構(gòu)融合時代的操作系統(tǒng)——openEuler異構(gòu)融合操作系統(tǒng)的架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)，以及openEuler異構(gòu)融合操作系統(tǒng)在行業(yè)應(yīng)用的實踐。全書共分為3篇：第1篇介紹openEuler異構(gòu)融合操作系統(tǒng)的起源，共分為3章，內(nèi)容包括體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展史，異構(gòu)融合OS的獨特價值和挑戰(zhàn)以及openEuler異構(gòu)融合操作系統(tǒng)的架

本書結(jié)合機械強度學(xué)、機械設(shè)計學(xué)、固體力學(xué)與材料強度學(xué)等，從理論方法到試驗技術(shù)等方面闡述多軸熱機疲勞理論與壽命預(yù)測方法。主要內(nèi)容包括：常溫多軸循環(huán)本構(gòu)關(guān)系基礎(chǔ)、常溫多軸低周疲勞理論、多軸熱機疲勞試驗技術(shù)、多軸熱機疲勞損傷特性、多軸熱機循環(huán)本構(gòu)關(guān)系、多軸熱機損傷定量表征方法、多軸熱機疲勞損傷累積理論、多軸熱機疲勞壽命預(yù)測方

現(xiàn)代產(chǎn)品設(shè)計正在向集成化、智能化、自動化方向發(fā)展，為此必須提高設(shè)計專家與計算機工具這一人機交互設(shè)計系統(tǒng)的智能水平，以設(shè)計理論為指導(dǎo)，結(jié)合數(shù)據(jù)分析技術(shù)，增強設(shè)計過程的知識表達(dá)與處理能力，提高了設(shè)計問題的求解效率，為機械創(chuàng)新性設(shè)計提供了新的動力與源泉。本書從數(shù)據(jù)驅(qū)動的設(shè)計依據(jù)、設(shè)計求解和設(shè)計驗證角度研究產(chǎn)品全生命周期設(shè)計問

本書基于作者多年的科研經(jīng)歷和電子設(shè)備數(shù)字化系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，結(jié)合典型電子設(shè)備工程案例，對數(shù)字孿生系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)進行了較為全面的介紹，包括電子設(shè)備的研制特點及應(yīng)用的數(shù)字化技術(shù)，電子設(shè)備數(shù)字樣機的模型構(gòu)建方法，數(shù)字樣機的仿真流程與實現(xiàn)，數(shù)字孿生系統(tǒng)的建模理論與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)的構(gòu)建流程與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)在電子設(shè)備設(shè)計、制造

本書主要總結(jié)和介紹了PCB生產(chǎn)、測試、應(yīng)用過程中常見的缺陷、失效案例，以及PCB的可靠性測試及其失效的案例。全書共6章：分別介紹了PCB不同表面處理常見的缺陷、失效類型和分析案例；PCB內(nèi)部互連缺陷ICD的分析技術(shù)和案例；PCB板料測試的各種熱分析測試和案例；X射線與超聲波掃描顯微鏡在PCB無損檢測的應(yīng)用；PCB短路與