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本書是“信號與系統(tǒng)”課程的配套實驗用書。全書緊密結合“信號與系統(tǒng)”課程的理論教學，力求通過實驗課程教學內容的設計，增強學生對基本知識的理解，培養(yǎng)學生的創(chuàng)新思維與工程實踐能力。全書分三部分，包括基于信號與系統(tǒng)實驗箱的硬件電路實驗、基于MATLAB的信號與系統(tǒng)實驗和信號與系統(tǒng)綜合與提高實驗。書中提供了大量典型例題的程序和相

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本教材是根據高等院校電類專業(yè)數(shù)字電子技術課程教學大綱，結合編者的教學實踐與應用編寫而成。本書按不同的實驗教學平臺構建相關內容，包括：使用面包板和元器件搭建的基礎實驗，采用EDA實驗箱下載的綜合設計型實驗，和更加靈活實用的系統(tǒng)課程設計。附錄中給出了VerilogHDL和兩款常用可編程邏輯開發(fā)軟件的使用方法。

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本書針對后摩爾時代集成電路中的互連難題，集中討論基于碳納米材料的片上互連技術和三維集成電路的硅通孔技術。書中簡單介紹集成電路互連技術的發(fā)展和后摩爾時代集成電路所面臨的互連極限難題，重點討論碳納米管、石墨烯互連線以及硅通孔互連的一些關鍵科學問題，包括碳納米互連的參數(shù)提取和電路模型、硅通孔的電磁建模、新型硅通孔結構、碳納米

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