本書主要介紹超強(qiáng)超短激光與等離子體相互作用的基本理論和實(shí)驗(yàn)方法，重點(diǎn)為強(qiáng)場(chǎng)激光的相對(duì)論效應(yīng)和量子電動(dòng)力學(xué)效應(yīng)。前三章為一些理論介紹，包括強(qiáng)場(chǎng)激光、強(qiáng)激光與電子、原子和團(tuán)簇相互作用以及等離子體物理基礎(chǔ)理論；第4、5章分別為強(qiáng)激光與稀薄等離子體和固體靶相互作用；第6章簡(jiǎn)單介紹傳統(tǒng)加速器和高能粒子束，為后面幾章作準(zhǔn)備；第7～

本書系統(tǒng)介紹與超導(dǎo)科學(xué)與技術(shù)相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)。主要內(nèi)容包括超導(dǎo)現(xiàn)象發(fā)現(xiàn)的時(shí)間及時(shí)代背景，零電阻、完全抗磁性及約瑟夫森效應(yīng)等超導(dǎo)體的基本物理性質(zhì)；經(jīng)典超導(dǎo)理論(如兩流體模型、倫敦理論和金茲堡-朗道理論、BCS理論)的物理性質(zhì)及其促進(jìn)超導(dǎo)科學(xué)發(fā)展的意義；超導(dǎo)體的主要特征參數(shù)及其測(cè)量方法，以及超導(dǎo)磁體、超導(dǎo)電力、超導(dǎo)量子干涉器

中紅外激光以位于大氣傳輸窗口、包含大量分子吸收峰等特點(diǎn)引起了廣泛關(guān)注，在光譜學(xué)、生物醫(yī)療、遙感、國(guó)防等領(lǐng)域都有著重要的應(yīng)用。本書以前沿科研成果為題材，系統(tǒng)介紹了中紅外光纖氣體激光器的研究現(xiàn)狀及產(chǎn)生技術(shù)。內(nèi)容包括中紅外激光概述、空芯光纖發(fā)展現(xiàn)狀、中紅外光纖氣體激光理論、基于粒子數(shù)反轉(zhuǎn)的中紅外光纖氣體激光（乙炔、二氧化碳、

《鈣鈦礦新能源光電材料與器件》結(jié)合國(guó)內(nèi)外研究進(jìn)展，對(duì)鈣鈦礦光電材料與器件進(jìn)行了全面和系統(tǒng)的介紹，內(nèi)容包括鈣鈦礦光伏材料與器件、鈣鈦礦發(fā)光材料與器件以及鈣鈦礦光電材料的其他應(yīng)用，介紹了材料與器件的制備、結(jié)構(gòu)與性能等，并且對(duì)該領(lǐng)域面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)進(jìn)行了探討。本書可作為高等院校化學(xué)、材料等專業(yè)高年級(jí)本科生和研究生的教材，也可

本書在簡(jiǎn)述半導(dǎo)體集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問題后，以“器件工藝電路應(yīng)用”為主線，首先介紹半導(dǎo)體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結(jié)構(gòu)和工作原理,然后重點(diǎn)討論數(shù)字集成電路中組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、存儲(chǔ)器、邏輯功能部件，最后介紹模擬集成電路中的關(guān)鍵電路和數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路。《BR》本書以問題為導(dǎo)向，在每一章

芯片是近年來備受關(guān)注的高科技產(chǎn)品，在電子、航空航天、機(jī)械、船舶、儀表等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。本書圍繞芯片制造技術(shù)展開，從單晶硅晶體的拉制講起，介紹了多種硅晶體的沉積和拉制、切割技術(shù)，著重介紹了光刻技術(shù)和光刻設(shè)備，并簡(jiǎn)要介紹了集成電路封裝技術(shù)。本書適宜對(duì)芯片技術(shù)感興趣的讀者參考。

本書提出功耗感知驗(yàn)證的概念和基本原理，結(jié)合驗(yàn)證項(xiàng)目介紹多種功耗驗(yàn)證技術(shù)、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證人員在低功耗領(lǐng)域從零開始積累經(jīng)驗(yàn)。《BR》本書主要內(nèi)容包括UPF建模、功耗感知標(biāo)準(zhǔn)庫、基于UPF的動(dòng)態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗(yàn)證等。本書風(fēng)格簡(jiǎn)潔實(shí)用，面向VLSI低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域從初學(xué)者到專家

集成電路被稱為電子產(chǎn)品的"心臟”，是所有信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心；集成電路封裝技術(shù)是將集成電路"打包”的技術(shù)，已成為"后摩爾時(shí)代”的重要技術(shù)手段；集成電路封裝可靠性技術(shù)是集成電路乃至電子整機(jī)可靠性的基礎(chǔ)和核心。集成電路失效，約一半是由封裝失效引起的，封裝可靠性已成為人們普遍關(guān)注的焦點(diǎn)。本書在介紹集成電路封裝技術(shù)分類和封裝可靠

本書以電工電子技術(shù)的基礎(chǔ)理論為編排主線，以NIMultisim14.0仿真軟件為平臺(tái)，精選各類典型電路進(jìn)行仿真分析。全書以仿真實(shí)例為任務(wù)牽引，避開枯燥的理論知識(shí)講解和繁雜的公式推導(dǎo)，通過仿真實(shí)例演示和分析過程，闡釋電路原理，從而形成一個(gè)完整的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路，提高電路分析與設(shè)計(jì)的效率。在內(nèi)容編排上，由淺入深，循序漸進(jìn)，

本書以文字和圖片相結(jié)合的方式，介紹了柔性材料和柔性電子器件的相關(guān)知識(shí)，包括常用的柔性材料的種類和性能，典型的柔性電子器件，如柔性晶體管、柔性傳感器、柔性存儲(chǔ)器、柔性顯示器、柔性電池，最后介紹了柔性電子制造工藝。