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本書介紹使用華為網(wǎng)絡設備搭建網(wǎng)絡實訓環(huán)境。全書以實際項目為導向，共6個項目，包括認識網(wǎng)絡設備、構建辦公局域網(wǎng)絡、局域網(wǎng)冗余技術、網(wǎng)絡間路由互聯(lián)、網(wǎng)絡安全配置與管理，以及廣域網(wǎng)接入配置。

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本書全面闡述了半導體刻蝕加工及金屬輔助化學刻蝕加工原理與工藝，詳細講述了硅折點納米線、超高深徑比納米線、單納米精度硅孔陣列三類典型微/納米結構的刻蝕加工工藝，并對第三代半導體碳化硅的電場和金屬輔助化學刻蝕復合加工、第三代半導體碳化硅高深寬比微槽的紫外光場和濕法刻蝕復合加工工藝進行了詳細論述。

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