5G室內(nèi)覆蓋建設(shè)與創(chuàng)新內(nèi)容涵蓋5G系統(tǒng)原理、室內(nèi)覆蓋基本原理、5G室內(nèi)覆蓋發(fā)展概況、5G室內(nèi)覆蓋方案介紹、5G室內(nèi)覆蓋典型場景解決方案、5G室內(nèi)覆蓋創(chuàng)新方案、5G室內(nèi)分布系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)、5G室內(nèi)覆蓋建設(shè)管理、5G室內(nèi)覆蓋技術(shù)發(fā)展趨勢及展望等內(nèi)容。5G通過引入新的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、多種關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)性能指標(biāo)顯著提升；由于5G

內(nèi)容提要本書以案例驅(qū)動(dòng)的方式介紹了Android編程基本概念及技術(shù)，內(nèi)容包括開發(fā)環(huán)境搭建、AndroidStudio使用、Android常用UI布局及控件、Activity組件、高級組件ListView和RecyclerView、網(wǎng)絡(luò)編程Volley和Gson框架等。本書除了每章提供示范案例外，在第九章還介紹一個(gè)影視分

這是一本關(guān)于短視頻剪輯的教程，全書分為11章，書后有3個(gè)附錄，并附贈(zèng)一張快捷鍵的卡片。第1~3章講解短視頻剪輯的基礎(chǔ)知識，通過案例練習(xí)讓讀者牢固地掌握相應(yīng)的內(nèi)容，為后面的學(xué)習(xí)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。第4章和第5章由易到難地講解短視頻的特效制作，豐富短視頻的內(nèi)容。第6章講解音效，用不同的音效豐富短視頻的效果。第7章和第8章講解遮

本書由Adobe公司編寫，是AdobePremierePro2021軟件的學(xué)習(xí)用書。 本書共16課，每一課圍繞著具體的示例進(jìn)行講解，步驟詳細(xì)，重點(diǎn)明確，逐步指導(dǎo)讀者進(jìn)行實(shí)際操作。本書全面地介紹了AdobePremierePro的操作流程及其新功能，并提供了大量提示和技巧，幫助讀者更高效地使用PremierePro軟件。

本書主要介紹使用Multisim進(jìn)行電路設(shè)計(jì)仿真的方法。內(nèi)容涉及Multisim軟件的基礎(chǔ)操作、數(shù)字電路的基礎(chǔ)知識及仿真、模擬電路的基礎(chǔ)知識及仿真、51系列單片機(jī)的應(yīng)用和PIC系列單片機(jī)的應(yīng)用。書中仿真驗(yàn)證了邏輯門、編碼器、譯碼器、數(shù)據(jù)選擇器、加法器、數(shù)值選擇器、寄存器、計(jì)數(shù)器、順序脈沖發(fā)生器、放大電路、運(yùn)算放大器、濾

表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié)，是持續(xù)發(fā)展的先進(jìn)制造技術(shù)。本書分為

本書以AltiumDesigner16為教學(xué)平臺，以印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)流程為主線，介紹了印制電路板設(shè)計(jì)的方法和技巧，內(nèi)容主要包括電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)兩大部分，設(shè)置了8個(gè)經(jīng)典學(xué)習(xí)項(xiàng)目，項(xiàng)目設(shè)計(jì)上遵從學(xué)習(xí)者的認(rèn)知規(guī)律，由淺入深，由簡入繁，講解透徹，實(shí)踐性強(qiáng)，讓讀者一步一個(gè)腳印，在完成若干個(gè)項(xiàng)目的過程中逐步掌握相

主要內(nèi)容共6章，包括：緒論、壓接型IGBT器件失效模擬與可靠性評估、金屬化膜電容器失效模擬與可靠性評估、采用關(guān)鍵部件故障率模型的換流閥可靠性評估模型、采用關(guān)鍵部件物理場失效模擬的換流閥可靠性評估模型、換流閥可靠性評估軟件。全書以壓接型IGBT器件、金屬化膜電容器等柔直換流閥核心部件可靠性分析為基礎(chǔ)，系統(tǒng)闡述了柔性直流換

本書共設(shè)計(jì)了11個(gè)項(xiàng)目28個(gè)任務(wù)，涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路制造的基本知識和基本操作，分別介紹硅提純、單晶硅生長、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測試、晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測試等內(nèi)容與虛

電磁頻譜是“改變世界的引擎”，作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要生產(chǎn)要素，已成為構(gòu)建全球信息通信技術(shù)、科技創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)發(fā)展競爭新優(yōu)勢的關(guān)鍵戰(zhàn)略資源，在推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，以及電磁空間安全和文化建設(shè)中具有不可替代的作用。電磁空間是“大國競爭的前沿和中心”，在“兩個(gè)大局”背景下，研究無線電頻譜價(jià)值具有重要意義。本書分為7章，第1章