可見光通信特別是基于照明LED的可見光通信與網(wǎng)絡作為一種新興的通信手段正引起越來越多的關注。尤其是在電磁屏蔽、電磁敏感、電磁受限環(huán)境下，有其特殊應用優(yōu)勢�？梢姽馔ㄐ诺慕M網(wǎng)方式是其實際應用中面臨的主要問題之一。本書重點介紹可見光通信的編碼、MIMO（基于多燈、空間調(diào)制等特點）等關鍵技術，并結合其與5G、電力線融合的組網(wǎng)案

《工智能和藍牙硬件開發(fā)實戰(zhàn)》以作者在小米公司“探索和實踐藍牙設備結合人工智能，開發(fā)新一代智能藍牙語音設備”為背景，以自己積累的智能藍牙設備開發(fā)經(jīng)驗為基礎，介紹了將藍牙技術和人工智能技術相結合，開發(fā)智能硬件的方法與經(jīng)驗。 《工智能和藍牙硬件開發(fā)實戰(zhàn)》共7章，分別介紹了藍牙協(xié)議的發(fā)展歷史、協(xié)議棧結構以及藍牙5.2版本的發(fā)展

開源硬件激光切割創(chuàng)新電子制作介紹以開源硬件和激光切割展開創(chuàng)意制作的思路：使用開源硬件（Arduino、micro:bit、掌控板）作主控，使用LaserMaker建模軟件設計和切割結構件，以圖形化或文本方式進行編程。 本書的序章教你如何使用LaserMaker設計、切割模型，使你可以快速入門。書中收錄的16個制作項目，

本書基于Proteus8.12版，著重講解原理圖與PCB設計，共13章，包括Proteus概述及應用設計快速入門，Proteus電路原理圖設計基礎，Proteus電路原理圖進階，Proteus的多頁電路設計，Proteus庫及元器件、仿真模型制作基礎，原理圖中各種圖、表輸出，PCB基本設置及模板設計，PCB設計可視化設

今天我們很容易發(fā)現(xiàn)，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會變成制約中國科技發(fā)展的最關鍵因素？環(huán)繞在中國外圍的半導體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身特質是高投入、高度集成化、全產(chǎn)業(yè)鏈分配。這些特質導致芯片產(chǎn)業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯

集成電路材料產(chǎn)業(yè)是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的先導基礎，它融合了當代眾多學科的先進成果，對集成電路產(chǎn)業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術創(chuàng)新起著關鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學、計算機、人工智能等多學科領域，屬于新興交叉學科研究。本書系統(tǒng)介紹了材料基因組技術及其在集成電路材料研發(fā)中的應用，主要內(nèi)容包括：集成電路概述

先進集成電路封裝技術主要基于四大關鍵技術，即高密度封裝基板技術、薄/厚膜制作技術、層間微互連技術和高密度電路封裝技術。封裝材料是封裝技術的基礎，對封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機封裝材料的制備、結構與性能及典型應用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機封

本書是一部論述微光像增強器測試技術的專著，是作者承擔國家科研項目的總結。 全書共9章，介紹微光像增強器測試技術理論和技術的基礎研究，包含熱電子面發(fā)射源、積分球漫反射均勻性、真空系統(tǒng)設計的研究;系統(tǒng)闡述像增強器零部件測試技術,包含微通道板MCP、熒光屏的參數(shù)測試研究;介紹了微光像增強器噪聲因子、噪聲特性測試的關鍵技術及

《超快鎖模光纖激光技術》介紹了超快鎖模光纖激光技術及其應用研究的成果�！冻�快鎖模光纖激光技術》共7章，主要涵蓋了近年來超快鎖模光纖激光技術大部分研究方向的新實驗、新現(xiàn)象及新應用，包括采用非線性偏振旋轉效應的超快光纖激光器、光纖干涉儀結構的超快光纖激光器、利用二維納米材料等真實可飽和吸收體鎖模的光纖激光器、主動鎖模超快光

本書是團隊長期研究工作的技術成果和心得的總結，闡述了微波無線能量傳輸原理及發(fā)展歷史，分析了微波無線能量傳輸?shù)南到y(tǒng)組成和基礎理論，論述了微波功率源及空間功率合成、大功率發(fā)射天線、微波整流電路及微波整流技術、輕薄整流陣列天線的設計技術，并簡要介紹了微波無線能量傳輸試驗系統(tǒng)。