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半導體材料

半導體材料

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  • 作者:王如志、劉維、劉立英
  • 出版時間:2019/12/1
  • ISBN:9787302542971
  • 出 版 社:清華大學出版社
  • 中圖法分類:TN304-43 
  • 頁碼:164
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:
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“半導體材料”屬于材料科學與工程專業(yè)的專業(yè)課,涉及材料科學與半導體物理及技術等多學科的交叉領域。半導體材料是應用微電子和光電子技術的基礎,是推動現(xiàn)代信息技術蓬勃發(fā)展的關鍵元素。本教材的內(nèi)容包括半導體材料概述,半導體材料的結構、特性及理論基礎,半導體材料的主要制備方法及工藝技術,半導體材料的雜質(zhì)、缺陷及其導電機制,半導體器件應用及納米半導體材料等。
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