本書針對嵌鋰脫鋰過程中硅的導電性差和體積膨脹大等現存瓶頸問題，依次設計了微米級分散型硅基復合材料、包覆型多孔硅基復合材料、珊瑚狀多孔硅基復合材料及板磚型Al-MOF等新型結構，系統(tǒng)研究了分散型、包覆型的硅基復合材料及多孔結構優(yōu)化設計對電化學性能的影響規(guī)律。