本書是一部探討陶瓷基無線無源高溫傳感器基礎理論、制備工藝等關鍵技術的專著。本文圍繞無源耐高溫壓敏元件的關鍵技術，在無線互感耦合傳輸理論研究的基礎上，以Dupont951陶瓷、氧化鋁陶瓷等典型耐高溫材料為出發(fā)點展開了詳細的研究。通過LTCC微組裝工藝技術，實現了LTCC敏感元件結構的完整性，最終實現了可以穩(wěn)定地工作于400oC高溫環(huán)境下的LTCC耐高溫敏感元件的制造；通過結合LTCC微組裝工藝技術與厚膜集成工藝技術，實現了氧化鋁陶瓷壓敏元件結構的完整性，實現了可以穩(wěn)定地工作于800oC高溫環(huán)境下的氧化鋁陶瓷耐高溫敏感元件的制造，為超高溫環(huán)境下壓力、溫度參數的原位測試技術發(fā)展奠定了基礎。