本書詳細(xì)介紹了Ansys芯片-封裝-系統(tǒng)(Chip-Package-System，CPS)協(xié)同仿真方案的組成、應(yīng)用流程和實踐案例，通過使用CPS協(xié)同仿真方案，將芯片設(shè)計、封裝設(shè)計、PCB設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計結(jié)合起來。芯片工程師在芯片設(shè)計時能夠生成代表真實工作狀態(tài)的芯片電源、信號和熱模型。系統(tǒng)工程師在系統(tǒng)分析時，可以利用芯片的電源、信號模型，獲得完整的電源、信號網(wǎng)絡(luò)參數(shù)以及電流-電壓特性，并充分考慮芯片對封裝和PCB的影響，以全面改善電子設(shè)備的信號、電源和熱完整性。