本書系統(tǒng)闡述了典型聚合物電容薄膜的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)介紹了電容薄膜的制備方法、表征技術(shù)、改性研究和應(yīng)用。全書共分5章，主要包含電介質(zhì)儲(chǔ)能概述、電容薄膜制備與表征方法、室溫聚合物薄膜、耐高溫聚合物薄膜、聚合物電容薄膜應(yīng)用等內(nèi)容。
本書內(nèi)容精練，脈絡(luò)清晰，理論與應(yīng)用并重，可作為聚合物電容薄膜乃至有機(jī)絕緣材料等領(lǐng)域科研人員的參考書。另外，也可作為高等院校材料科學(xué)與工程、電氣工程等交叉學(xué)科專業(yè)學(xué)生的學(xué)習(xí)參考用書。
第1章 電介質(zhì)儲(chǔ)能概述 1
1.1 電介質(zhì)物理基礎(chǔ) 1
1.1.1 電介質(zhì)的極化機(jī)理 2
1.1.2 電介質(zhì)的擊穿機(jī)理 5
1.1.3 電介質(zhì)的電導(dǎo)機(jī)理 7
1.2 電介質(zhì)儲(chǔ)能的物理機(jī)制 10
1.3 電介質(zhì)儲(chǔ)能材料的發(fā)展現(xiàn)狀 12
第2章 電容薄膜制備與表征方法 19
2.1 制備方法 19
2.1.1 溶液流延法 20
2.1.2 靜電紡絲法 20
2.1.3 熱壓成型法 21
2.1.4 熔融擠出法 21
2.2 表征方法 23
2.2.1 精細(xì)結(jié)構(gòu)表征方法 23
2.2.2 介電性能表征方法 29
2.2.3 儲(chǔ)能性能表征方法 30
2.2.4 相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)介紹 33
第3章 室溫聚合物薄膜 37
3.1 全有機(jī)聚合物薄膜 37
3.1.1 接枝和交聯(lián)聚合物薄膜 37
3.1.2 共聚和共混聚合物薄膜 46
3.1.3 摻雜有機(jī)填料聚合物薄膜 51
3.2 無機(jī)/有機(jī)納米復(fù)合材料 58
3.2.1 零維無機(jī)填料 58
3.2.2 一維填料 62
3.2.3 二維填料 68
3.2.4 雜化填料 73
3.3 多層次結(jié)構(gòu) 75
3.3.1 雙層薄膜 75
3.3.2 三層薄膜 79
3.3.3 多層薄膜 86
第4章 耐高溫聚合物薄膜 94
4.1 分子改性高溫聚合物薄膜 94
4.1.1 接枝聚合物薄膜 95
4.1.2 交聯(lián)聚合物薄膜 96
4.1.3 新型聚合物薄膜 98
4.2 摻雜改性高溫聚合物薄膜 101
4.2.1 有機(jī)摻雜聚合物薄膜 101
4.2.2 無機(jī)摻雜聚合物薄膜 107
4.3 多層結(jié)構(gòu)高溫聚合物薄膜 108
4.3.1 全有機(jī)多層聚合物薄膜 108
4.3.2 無機(jī)/有機(jī)多層聚合物薄膜 109
4.3.3 無機(jī)阻擋層多層聚合物薄膜 109
第5章 聚合物電容薄膜應(yīng)用 116
5.1 電容器制造工藝 116
5.2 電容器性能評(píng)估 118
5.3 電容器應(yīng)用領(lǐng)域 121
參考文獻(xiàn) 124
書單推薦
