本書主要描述半導體材料的主要測試分析技術，介紹各種測試技術的基本原理、儀器結構、樣品制備和分析實例，主要包括載流子濃度(電阻率)、少數(shù)載流子壽命、發(fā)光等性能以及雜質和缺陷的測試，其測試分析技術涉及到四探針電阻率測試、無接觸電阻率測試、擴展電阻、微波光電導衰減測試、霍爾效應測試、紅外光譜測試、深能級瞬態(tài)譜測試、正電子湮滅

本書第3版完全囊括了該領域的新發(fā)展現(xiàn)狀，并包括了新的教學手段，以幫助讀者能更好地理解。第3版不僅闡述了所有新的測量技術，而且檢驗了現(xiàn)有技術的新解釋和新應用。 本書仍然是專門用于半導體材料與器件測量表征技術的教科書。覆蓋范圍包括全方位的電氣和光學表征方法，包括更專業(yè)化的化學和物理技術。熟悉前兩個版本的讀

提到LED照明，人們談論較多的是其突出的電光轉換效率，較少提及它所能實現(xiàn)的照明質量或品質。而作為和觀察者心理感受密切相關的照明質量，絕不是僅僅用高光效一個參數(shù)所能涵蓋的。作為經(jīng)驗豐富的半導體專家，同時又是照明設計顧問，《精通LED照明》一書的作者從照明的歷史開始，全面介紹了LED照明所需要的基礎知識，詳細描述了LED器

本書根據(jù)我國綠色照明工程計劃，結合我國近年來LED照明市場的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了當前LED的技術發(fā)展和LED在照明方面的發(fā)展方向，結合實例介紹LED驅動器及元器件選擇方法，以LED照明燈具的應用與設計及LED調光為重點，著重介紹室內照明及商業(yè)照明LED燈具，如LED日光燈、LED射燈、LED臺燈、LED吸頂燈、LED球泡燈

本書根據(jù)教育部新的課程改革要求，在已取得多項教學改革成果的基礎上進行編寫。內容主要包括半導體物理和晶體管原理兩部分，其中，第1章介紹半導體材料特性，第2～3章系統(tǒng)闡述PN結和雙極型晶體管，第4～5章系統(tǒng)闡述半導體表面特性和MOS型晶體管，第6章介紹其他幾種常用的半導體器件。全書結合高等職業(yè)院校的教學特點，側重于物理概念

本書主要內容包括單晶爐的基本知識、直拉單晶爐、直拉單晶爐的熱系統(tǒng)及熱場、晶體生長控制器、原輔材料的準備、直拉單晶硅生長技術、鑄錠多晶硅工藝、摻雜技術等內容。本書可作為各類院校太陽能光伏產(chǎn)業(yè)硅材料技術專業(yè)、新能源專業(yè)的教材，也可作為單晶硅生產(chǎn)企業(yè)的員工培訓教材，還可作為相關專業(yè)工程技術人員的參考書。

《SMT制造工藝實訓教程》全面、系統(tǒng)地闡述了電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的核心工藝——SMT生產(chǎn)設備的基本工作原理、生產(chǎn)工藝流程和質量安全控制等內容。《SMT制造工藝實訓教程》共7章，分別介紹了SMT生產(chǎn)流程、SMT外圍設備與輔料、釬劑印刷、SMT貼片工藝、回流焊接的原理與操作、SMT產(chǎn)品質量的檢測與維修、SMT產(chǎn)品的品質管理及控制

本書結合國內外LED技術的應用和發(fā)展，全面系統(tǒng)地闡述了LED的基礎知識和*新應用。全書共分為9章，系統(tǒng)地介紹了LED照明基礎知識、LED驅動電路、LED應用基本知識與LED應用常見故障、LED照明燈具的設計與組裝等內容。本書題材新穎實用，內容由淺入深，循序漸進，通俗易懂，圖文并茂，是一本具有很高實用價值的LED入門指南

本書以表面組裝技術（SMT）印刷工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學環(huán)境中的實施為依托，循序漸進地介紹了SMT錫膏、網(wǎng)板、印刷機、全自動印刷機及編程、印刷機的維護與保養(yǎng)等理論知識和常見印刷問題的分析解決等相關知識。在內容選取和結構設計上，既滿足理論夠用，又注重實操技能的培養(yǎng)。

本書全面地總結了整機電子裝聯(lián)技術，內容涵蓋整機裝聯(lián)的各個方面。從工程應用角度，全面、系統(tǒng)地對整機裝聯(lián)的裝配環(huán)境及所需材料進行了詳細的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝，如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意事項、元器件的裝配工藝等。著重對基礎知識進行了講解，同時結合實際