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當(dāng)前分類數(shù)量:226  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN30 一般性問(wèn)題】 分類索引
  • 氮化鎵與碳化硅功率器件
    • 氮化鎵與碳化硅功率器件
    • (意)毛里齊奧·迪保羅·埃米利奧(Maurizio Di Paolo Emilio)著/2025-7-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥99
    • 本書內(nèi)容以實(shí)用性為出發(fā)點(diǎn),闡釋了氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)半導(dǎo)體的原理、制造工藝、特性表征、市場(chǎng)現(xiàn)狀以及針對(duì)關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)計(jì)方法。針對(duì)GaN器件,從材料特性、芯片設(shè)計(jì)、制造工藝和外特性各方面深入分析,介紹了仿真手段和各種典型應(yīng)用,最后還介紹了目前主流的技術(shù)和GaN公司。

    • ISBN:9787122477545
  •  碳化硅功率器件:特性、測(cè)試和應(yīng)用技術(shù) 高遠(yuǎn) 張巖 第2版
    • 碳化硅功率器件:特性、測(cè)試和應(yīng)用技術(shù) 高遠(yuǎn) 張巖 第2版
    • 高遠(yuǎn) 張巖/2025-4-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥149
    • 本書綜合了近幾年工業(yè)界的最新進(jìn)展和學(xué)術(shù)界的最新研究成果,詳細(xì)介紹并討論了碳化硅功率器件的基本原理、發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)、特性及測(cè)試方法、應(yīng)用技術(shù)和各應(yīng)用領(lǐng)域的方案。本書共分為12章,內(nèi)容涵蓋功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ),SiC二極管的主要特性,SiCMOSFET的主要特性,SiC器件與Si器件特性對(duì)比,雙脈沖測(cè)試技術(shù),SiC器件的測(cè)試

    • ISBN:9787111778936
  • 新型高壓低功耗氧化鎵功率器件機(jī)理與實(shí)驗(yàn)研究
    • 新型高壓低功耗氧化鎵功率器件機(jī)理與實(shí)驗(yàn)研究
    • 魏雨夕,羅小蓉,魏杰著/2025-4-1/ 電子科技大學(xué)出版社/定價(jià):¥58
    • 氧化鎵(Ga2O3)具有超寬禁帶和高臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng),可滿足電力電子系統(tǒng)高功率(密度)、高效率和小型化發(fā)展需求,在航空航天、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊,但器件受限于高耐壓和低功耗的矛盾關(guān)系,且當(dāng)前對(duì)大功率器件及其熱穩(wěn)定性研究較少。為此,本論文在Ga2O3器件新結(jié)構(gòu)與熱穩(wěn)定性方面開展理論和實(shí)驗(yàn)創(chuàng)新研究。本研究為氧化鎵功率器件

    • ISBN:9787577015460
  •  半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)
    • 半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)
    • (美) Robert F. Pierret (羅伯特 · F. 皮埃雷)/2025-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥139
    • 本書是一本微電子技術(shù)方面的入門書籍,全面介紹了半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)知識(shí)。全書分為三個(gè)部分共19章,首先介紹了半導(dǎo)體基礎(chǔ),講解了半導(dǎo)體物理方面的相關(guān)知識(shí)以及半導(dǎo)體制備工藝方面的基本概念。書中闡述了pn結(jié)、雙極結(jié)型晶體管(BJT)和其他結(jié)型器件的基本物理特性,并給出了相關(guān)特性的定性與定量分析。最后,作者討論了場(chǎng)效應(yīng)器件,除了講

    • ISBN:9787121499685
  • 半導(dǎo)體存儲(chǔ)與系統(tǒng)
    • 半導(dǎo)體存儲(chǔ)與系統(tǒng)
    • (意)安德烈·雷達(dá)利(AndreaRedaelli)等著/2025-3-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥129
    • 本書提供了在各個(gè)工藝及系統(tǒng)層次的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器現(xiàn)狀的全面概述。在介紹了市場(chǎng)趨勢(shì)和存儲(chǔ)應(yīng)用之后,本書重點(diǎn)介紹了各種主流技術(shù),詳述了它們的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)和機(jī)遇,并特別關(guān)注了可微縮途徑。這些述及的技術(shù)包括靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)、非易失性存儲(chǔ)器(NVM)和NAND閃存。本書還提及了嵌入式存儲(chǔ)器

    • ISBN:9787111777366
  • 半導(dǎo)體工藝原理
    • 半導(dǎo)體工藝原理
    • 悟彌今編著/2025-3-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥198
    • 。本冊(cè)為《半導(dǎo)體工藝原理》,主要內(nèi)容包括:鍺和硅的化學(xué)制備與提純、半導(dǎo)體材料的生長(zhǎng)、硅片加工、氧化工藝、薄膜沉積工藝、外延工藝、光刻工藝概述、光刻設(shè)備、光刻材料、刻蝕工藝、摻雜工藝等。

    • ISBN:9787122472366
  • 硅基氮化鎵外延材料與芯片
    • 硅基氮化鎵外延材料與芯片
    • 李國(guó)強(qiáng)/2025-1-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥158
    • 本書共8章。其中,第1章介紹Si基GaN材料與芯片的研究意義,著重分析了GaN材料的性質(zhì)和Si基GaN外延材料與芯片制備的發(fā)展歷程。第2章從Si基GaN材料的外延生長(zhǎng)機(jī)理出發(fā),依次介紹了GaN薄膜、零維GaN量子點(diǎn)、一維GaN納米線和二維GaN生長(zhǎng)所面臨的技術(shù)難點(diǎn)及對(duì)應(yīng)的生長(zhǎng)技術(shù)調(diào)控手段。第3~7章依次介紹了Si基Ga

    • ISBN:9787030809582
  • 半導(dǎo)體器件建模與測(cè)試實(shí)驗(yàn)教程
    • 半導(dǎo)體器件建模與測(cè)試實(shí)驗(yàn)教程
    • 杜江鋒,石艷玲,朱能勇編著/2025-1-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥58
    • 本教程在簡(jiǎn)要介紹MOSFET場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件結(jié)構(gòu)和工作原理的基礎(chǔ)上,全面敘述了MOSFET基本電學(xué)特性和二階效應(yīng);介紹了MOSFET器件模型及建模測(cè)試結(jié)構(gòu)和方案設(shè)計(jì);給出了MOSFETBSIM模型參數(shù)提取流程;介紹了半導(dǎo)體器件SPICE模型建模平臺(tái)EmpyreanXModel,深入介紹了XModel的基本功能和界面;介

    • ISBN:9787121493713
  • 納米半導(dǎo)體材料與太陽(yáng)能電池
    • 納米半導(dǎo)體材料與太陽(yáng)能電池
    • 康卓[等]編/2024-12-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥59
    • 本書力圖全面深入地介紹太陽(yáng)能電池的原理、技術(shù)與應(yīng)用,為讀者提供一本兼具理論深度和實(shí)踐指導(dǎo)的權(quán)威之作。本書詳細(xì)闡釋了太陽(yáng)能與太陽(yáng)能電池的基本物理原理與特性,系統(tǒng)梳理了各類太陽(yáng)能電池的發(fā)展脈絡(luò),深入探討了太陽(yáng)能電池的測(cè)試原理與分析方法,重點(diǎn)介紹了太陽(yáng)能電池性能提升的前沿技術(shù),進(jìn)一步闡述了光伏發(fā)電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用。

    • ISBN:9787111776444
  • 鎵體系半導(dǎo)體與集成電路
    • 鎵體系半導(dǎo)體與集成電路
    • 張韻,沈桂英編著/2024-12-1/ 中國(guó)鐵道出版社/定價(jià):¥128
    • 本書為《新興半導(dǎo)體》分冊(cè)。新興半導(dǎo)體發(fā)展迅速、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)性強(qiáng)、節(jié)能潛力大,被公認(rèn)為最有發(fā)展前景的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),在消費(fèi)類電子、5G通訊、新能源汽車、智能電網(wǎng)、航天等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。本分冊(cè)圍繞新興半導(dǎo)體這一“核芯”領(lǐng)域,從高載流子遷移率半導(dǎo)體材料、憶阻半導(dǎo)體材料、新型紅外半導(dǎo)體材料及超寬禁帶半導(dǎo)體材料

    • ISBN:9787113319335
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