內(nèi)容簡(jiǎn)介本書是作者根據(jù)信息與通信工程學(xué)科發(fā)展和培養(yǎng)通信與電子信息類應(yīng)用型本科人才的需要，結(jié)合多年的理論和實(shí)踐教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，按照“加強(qiáng)基礎(chǔ)知識(shí)和提升應(yīng)用能力”的原則編寫而成。全書共分6章，包括緒論，連續(xù)時(shí)間信號(hào)的頻譜，連續(xù)時(shí)間信號(hào)的復(fù)頻譜，連續(xù)時(shí)間系統(tǒng)的變換域分析，離散時(shí)間系統(tǒng)的時(shí)域分析和離散時(shí)間系統(tǒng)的Z域分析等內(nèi)容。為了配

全書共6章，分為3大部分：第一部分是實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)，介紹了實(shí)驗(yàn)基本過(guò)程、常用實(shí)驗(yàn)儀器使用、調(diào)試維修方法和Multisim10仿真軟件應(yīng)用；第二部分是基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)，每個(gè)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目既有仿真實(shí)驗(yàn)又有課堂操作實(shí)驗(yàn)加仿真演示，課后配有拓展性仿真實(shí)驗(yàn)，引導(dǎo)學(xué)生課前進(jìn)行實(shí)驗(yàn)預(yù)習(xí)，課后進(jìn)行實(shí)驗(yàn)拓展，做到了軟、硬件的有機(jī)結(jié)合；第三部分是課程設(shè)

本書根據(jù)教育部電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)修訂的“信號(hào)與系統(tǒng)”課程基本要求，并充分考慮各院校新一輪修訂專業(yè)教學(xué)計(jì)劃中該課程的學(xué)時(shí)數(shù)編寫而成,深入淺出而又全面系統(tǒng)地介紹了連續(xù)與離散信號(hào)及系統(tǒng)分析的基本理論和方法。全書主要內(nèi)容包括：信號(hào)與系統(tǒng)的基本概念、連續(xù)時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的時(shí)域分析、連續(xù)信號(hào)與系統(tǒng)的

作為薄膜晶體管(TFT)技術(shù)的入門教材，本書以非晶硅薄膜晶體管（a�睸iTFT)和多晶硅薄膜晶體管(p�睸iTFT)為例詳細(xì)講解了與TFT技術(shù)相關(guān)的材料物理、器件物理和制備工藝原理及其在平板顯示中的應(yīng)用原理等。本書共分7章。第1章簡(jiǎn)單介紹了薄膜晶體管的發(fā)展簡(jiǎn)史；第2章詳細(xì)闡述了TFT在平板顯示有源矩陣驅(qū)動(dòng)中的應(yīng)用原理；

本書從微電子封裝技術(shù)的實(shí)際操作出發(fā)，詳細(xì)介紹了微電子封裝技術(shù)的主要工藝過(guò)程、常見(jiàn)器件級(jí)封裝技術(shù)、模組組裝技術(shù)和光電子器件封裝技術(shù)。微電子封裝工藝流程部分詳細(xì)介紹了工藝中的每一道工序，其中部分工序是可以在封裝試驗(yàn)中進(jìn)行實(shí)踐操作的，既增強(qiáng)了學(xué)生的動(dòng)手能力，又加深了理論知識(shí)的印象；常見(jiàn)器件級(jí)封裝中詳細(xì)介紹了三種常用的封裝技術(shù)

本書基于ProtelDXP2004SP2，結(jié)合大量具體實(shí)例，詳細(xì)闡述了原理圖和PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。書中根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計(jì)流程介紹了原理圖和PCB設(shè)計(jì)的基本操作，編輯環(huán)境設(shè)置，元器件封裝生成，PCB生成和布局布線，各種報(bào)表的生成，電路的仿真和信號(hào)完整性分析的方法和技術(shù)。各章內(nèi)容均以實(shí)例為中心展開敘述，結(jié)合作者在實(shí)際設(shè)計(jì)中

數(shù)字電子技術(shù)是信息、通信、計(jì)算機(jī)、控制等領(lǐng)域工程技術(shù)人員必須掌握的基本理論和技能，本書主要講解了數(shù)字邏輯基礎(chǔ)，邏輯門電路，邏輯代數(shù)基礎(chǔ)，組合邏輯電路，觸發(fā)器，時(shí)序邏輯電路，脈沖波形的產(chǎn)生與變換，數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，數(shù)模與模數(shù)轉(zhuǎn)換，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及可編程邏輯器件，硬件描述語(yǔ)言VerilogHDL等內(nèi)容。第3版修訂了各章相關(guān)內(nèi)

本書依據(jù)Altium公司最新推出的AltiumDesigner10工具為基礎(chǔ)，全面兼容14.x、13.x，詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner設(shè)計(jì)PCB的方法和技巧。全書共8章，主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境、設(shè)計(jì)快捷鍵、PCB庫(kù)設(shè)計(jì)及3D庫(kù)、PCB流程化設(shè)計(jì)、PCB的檢查與生產(chǎn)Gerbe

本書根據(jù)教育部最新的職業(yè)教育教學(xué)改革要求，在多年專業(yè)課程改革實(shí)踐基礎(chǔ)上進(jìn)行編寫，改變傳統(tǒng)模擬電子技術(shù)課程教學(xué)方式，采用基于“項(xiàng)目引導(dǎo)、任務(wù)驅(qū)動(dòng)”的項(xiàng)目化教學(xué)方式，融實(shí)踐和理論于一體，體現(xiàn)“做中學(xué)、學(xué)中做”，“教、學(xué)、做”一體化的教學(xué)理念。全書梳理模

《通信之道從微積分到5G》按照讀者的思維順序講述了從微積分到5G所涉及的基礎(chǔ)知識(shí)和關(guān)鍵技術(shù)�！锻ㄐ胖�道從微積分到5G》共20章，具有以下特點(diǎn)：（1）跨度極大，內(nèi)容翔實(shí)：涉及數(shù)學(xué)、信號(hào)處理、通信原理、通信前沿技術(shù)等多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域，知識(shí)密度極高，并且是最精華的部分。（2）降低難度，提升高度：本書敘述符合讀者的思維發(fā)展規(guī)律，并