本書以半導體工藝和器件的仿真為主線，按照由簡入繁、由低及高的原則循序深入，從仿真的數(shù)理基礎及對TCAD/WebTCAD的認識出發(fā)、以半導體工藝基礎及器件基礎為知識儲備，引出對基于WebTCAD的二維工藝仿真及二維器件仿真的詳細介紹，并在此基礎上介紹WebTCAD的實例庫及具體應用，從而達到能熟練使用WebTCAD來進行

隨著照明需求的日益上升，LED產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展迅速，LED相關的應用行業(yè)也呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的趨勢。在現(xiàn)代照明領域，大功率LED的發(fā)展至關重要，但因封裝結構和制造工藝上的復雜性，制約了大功率LED發(fā)光效率和使用壽命的提高，因此大功率LED封裝技術成為當下研究探索的熱點。本書全面、系統(tǒng)地介紹了大功率LED封裝技術的基本原理及其應

本書是集成電路新興領域“十四五”高等教育教材。本書共分為八章，主要內容有：半導體光電子器件物理基礎、半導體發(fā)光二極管（LED）、半導體二極管激光器、半導體電光調制器、半導體光電探測器、新型二極管光電探測器、半導體圖像傳感器、半導體太陽能電池。本書特點為：從基本概念入手、有淺入深；內容涵蓋了目前較為常見幾種重要的半導體光

隨著5G通信、新能源汽車（xEV）等前沿技術的蓬勃發(fā)展，對高效、高可靠性的功率半導體的需求日益增長，本書正是基于此而誕生的。本書分3篇，共有9章，內容包括SiC功率半導體、GaN功率半導體、金剛石功率半導體、Ga2O3（氧化鎵）功率半導體、功率半導體與器件的封裝技術、功率半導體與器件的評估、汽車領域新一代功率半導體的實

本書是圍繞電子裝聯(lián)企業(yè)的崗位需求，以電子裝聯(lián)生產(chǎn)工藝順序為主線設計典型工作任務，并結合電子信息制造業(yè)最新發(fā)展成果而編寫的理實一體化新形態(tài)教材。全書共包含裝聯(lián)準備、手工焊接與返修、表面貼裝元器件自動裝聯(lián)、通孔元器件自動裝聯(lián)、基板裝聯(lián)、先進裝聯(lián)技術六個模塊。 本書配套提供豐富的數(shù)字化教學資源，包括教學課件、微課、操作視頻、

本書內容從半導體相關基礎知識入手，首先介紹半導體的物理特性，以及與其相關的晶體、原子、能帶理論、空穴、摻雜等基本概念；再從晶體管入手，講述晶體管的結構、工作原理、制備工藝，以及集成電路的相關知識；最后，落地到應用，介紹了半導體器件的使用和具體的應用電路，以及半導體器件參數(shù)和等效電路。由于半導體技術涉及材料、微電子、電子

本書內容以實用性為出發(fā)點，闡釋了氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)半導體的原理、制造工藝、特性表征、市場現(xiàn)狀以及針對關鍵應用的設計方法。針對GaN器件，從材料特性、芯片設計、制造工藝和外特性各方面深入分析，介紹了仿真手段和各種典型應用，最后還介紹了目前主流的技術和GaN公司。

本書針對后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)日益嚴重的功耗問題，介紹芯片功耗、工作電壓和場效應晶體管亞閾值特性的關系，并通過解析鐵電負電容場效應晶體管陡峭亞閾值特性工作機理，闡明鐵電負電容場效應晶體管技術對于突破后摩爾時代功耗瓶頸的關鍵作用。

本書從光刻機到下一代光刻技術，從光刻膠材料到多重圖形化技術，全面剖析每一步技術革新如何推動半導體產(chǎn)業(yè)邁向納米級精細加工的新高度。本書共6篇19章，內容包括光刻機、激光光源、掩膜技術、下一代光刻技術發(fā)展趨勢、EUV光刻技術、納米壓印光刻技術、電子束刻蝕技術與設備開發(fā)、定向自組裝（DSA）技術、光刻膠材料的發(fā)展趨勢、化學增

本書首先簡要闡述近年來新型瞬態(tài)電真空半導體光電子器件內涵、特點、研究意義與國內外發(fā)展現(xiàn)狀，使讀者對新型瞬態(tài)電真空半導體光電子器件有一個宏觀把握和大致了解:接著對影響新型瞬態(tài)電真空半導體光電子器件總體設計方案的多種外界約束條件和性能指標進行分析;然后重點論述新型瞬態(tài)電真空半導體光電子器件總體情況與發(fā)展趨勢，并分別詳細論述